电子产品五金冲压加工表面处理怎么做？

电子产品五金冲压件的表面处理需兼顾防腐蚀、导电 / 绝缘性能、外观精度及装配兼容性，需根据材质（如不锈钢、铜、铝、冷轧钢）和使用场景（如内部结构件、外部装饰件、导电触点）选择工艺。以下是主流表面处理方法、适用场景及操作要点：

一、 基础防护类处理（防腐蚀、防锈）

这类工艺主要用于提升冲压件的耐环境性能，适用于内部结构件。

钝化处理

适用材质：不锈钢（304/316）、铝合金、镀锌板

工艺原理：通过化学或电化学方法，在金属表面形成一层致密的氧化膜（如不锈钢的铬钝化膜、铝合金的氧化膜），隔绝空气和水分。

操作要点

冲压件需先除油、酸洗，去除表面油污和氧化皮；

不锈钢常用铬酸盐钝化或环保型无铬钝化（符合 RoHS 标准），铝合金可采用常温钝化液，处理时间 5-10 分钟；

钝化后需用去离子水漂洗，烘干温度控制在 80-100℃，避免钝化膜开裂。

优势：成本低、无厚度增加，不影响冲压件尺寸精度，耐中性盐雾测试可达 200 小时以上。

镀锌处理

适用材质：冷轧钢、低碳钢（内部结构件）

工艺类型：电镀锌（酸性镀锌、碱性镀锌）、热浸镀锌（较少用于电子产品，镀层较厚）

操作要点

电镀锌镀层厚度控制在 5-15μm，可搭配彩锌、黑锌钝化，提升耐腐蚀性；

关键要求：镀层均匀无针孔，导电结构件需保证镀层附着力（划格测试≥4B 级），避免装配时脱落。

优势：性价比高，防锈能力强，可兼顾一定导电性。

二、 导电 / 屏蔽类处理（满足电磁兼容 EMC）

电子产品冲压件常需导电或电磁屏蔽功能，适用于屏蔽罩、导电弹片、连接器端子。

镀镍处理

适用材质：铜、铜合金、钢

工艺特点：分为暗镍、亮镍，镀层厚度 3-8μm，具有良好导电性、耐磨性和抗腐蚀能力。

操作要点

需先进行镀前活化，去除表面氧化层；

控制镀液 pH 值（4-6）和温度（50-60℃），避免出现针孔、麻点缺陷；

屏蔽罩镀镍后需检测接触电阻（≤50mΩ），确保电磁屏蔽效果。

镀金处理

适用材质：铜端子、精密导电触点

工艺优势：导电性极佳、耐氧化、耐磨损，接触电阻稳定，适用于高可靠性电子产品（如手机连接器、传感器端子）。

操作要点

采用闪镀镍打底 + 镀金工艺，镍层厚度 2-3μm，金层厚度 0.1-1μm（根据需求选择，厚金用于耐磨场景）；

镀金液需严格控制杂质含量，确保镀层光亮无色差；

符合 RoHS、REACH 标准，避免使用含氰镀金液。

镀锡处理

适用材质：铜排、焊接端子

工艺类型：热浸锡、电镀锡，镀层厚度 8-20μm，具有良好的焊接性和导电性。

操作要点

电镀锡后需进行热熔处理（温度 230-250℃），消除镀层内应力，防止锡须生长（避免短路风险）；

焊接用冲压件需保证镀层无氧化，表面张力符合焊接要求。

三、 绝缘 / 装饰类处理（外部件、绝缘结构件）

电泳涂装

适用材质：铝合金、钢（外部装饰件）

工艺特点：镀层均匀（厚度 10-25μm）、附着力强，可实现哑光、高光等多种外观，绝缘性能优异（击穿电压≥300V）。

操作要点

前处理需彻底（除油→除锈→磷化），磷化膜重量控制在 1-3g/m²；

电泳槽液 pH 值维持在 5.5-6.5，电压 60-120V，根据膜厚调整电泳时间。

粉末喷涂

适用材质：铝合金、冷轧钢（外壳件）

工艺优势：无溶剂污染，镀层厚度 20-100μm，耐刮擦、耐候性好，可定制多种颜色。

操作要点

喷涂前需进行静电除尘，确保表面清洁；

固化温度 180-200℃，保温 15-20 分钟，避免温度过高导致冲压件变形。

阳极氧化（硬质氧化）

适用材质：铝合金（如手机中框、散热片）

工艺特点：在铝表面形成多孔氧化膜，可染色（黑色、银色等），硬质氧化膜硬度可达 HV500 以上，兼具耐磨和绝缘性能。

操作要点

纯铝或铝镁合金氧化效果最佳，含硅量高的铝合金需调整氧化工艺；

硬质氧化温度控制在 5-15℃（低温氧化），电流密度 1-3A/dm²，避免高温导致膜层疏松。

四、 表面处理通用工艺要求（电子产品核心标准）

清洁度控制

所有处理前需经过超声波除油 + 去离子水漂洗，表面油污残留量≤5mg/m²，避免影响镀层附着力。

环保合规

禁用六价铬、铅、汞等有害物质，优先选择无铬钝化、无氰电镀工艺，符合 RoHS、REACH、WEEE 等电子产品环保标准。

尺寸精度管控

薄镀层（如镀金、镀镍）厚度需控制在公差范围内，避免影响冲压件的装配间隙（如端子插拔力）；厚镀层（如粉末喷涂）需提前预留尺寸余量。

附着力测试

所有镀层需通过划格测试（ISO 2409），附着力≥4B 级；折弯测试后镀层无开裂、脱落。

五、 典型产品表面处理方案示例

冲压件类型 材质 使用场景 推荐表面处理工艺

屏蔽罩 冷轧钢 主板电磁屏蔽 电镀锌 + 彩锌钝化

连接器端子 黄铜 导电接触 闪镀镍 + 薄金电镀

手机中框 6061 铝合金 外部装饰 + 结构支撑 硬质阳极氧化 + 染色

内部固定支架 SPCC 冷轧钢 防锈需求 无铬钝化

焊接端子 磷铜 PCB 板焊接 电镀锡 + 热熔处理